Wärmeleitpaste

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TCG Wärmeleitpaste

Merkmale

• sehr anwenderfreundliches, vorgehärtetes, einkomponentiges Material
• deutlich geringere mechanische Belastung empfindlicher Komponenten (selbst im Gegensatz zu den weichsten Gap Pads)
• beste Lösung, wenn mehrere Bauteile mit einem Kühlkörper verbunden werden
• hohe Wärmeleitfähigkeit
• geringer thermischer Widerstand
• für automatische Beschichtung geeignet
• gute maschinelle Bearbeitbarkeit
• ohne Öl → keine Umweltbelastung
• in Tuben à 50ml und à 300ml lieferbar

Gängige Anwendungsbereiche

• Halbleiter und Kühlkörper
• Leitungswiderstände und Gehäuse
• Temperaturregler
• thermoelektrische Kühlungen
• CPUs und GPUs

Produktdetails

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