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Wärmeleitpaste
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TCG Wärmeleitpaste
Merkmale
- sehr anwenderfreundliches, vorgehärtetes, einkomponentiges Material
- deutlich geringere mechanische Belastung empfindlicher Komponenten (selbst im Gegensatz zu den weichsten Gap Pads)
- beste Lösung, wenn mehrere Bauteile mit einem Kühlkörper verbunden werden
- hohe Wärmeleitfähigkeit
- geringer thermischer Widerstand
- für automatische Beschichtung geeignet
- gute maschinelle Bearbeitbarkeit
- ohne Öl → keine Umweltbelastung
- in Tuben à 50ml und à 300ml lieferbar
Anwendungsbereiche
- Halbleiter und Kühlkörper
- Leitungswiderstände und Gehäuse
- Temperaturregler
- thermoelektrische Kühlungen
- CPUs und GPUs
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TCG Wärmeleitpaste - zweikomponentig
Merkmale
- weich, sorgt für Dämpfung und beseitigt Montagespannungen
- für manuelle oder automatische Prozesse geeignet
- erforderliche Dicke bleibt nach dem Aushärten erhalten
- kann direkt auf alle Arten von Formen und Materialstärken aufgetragen werden
Anwendungsbereiche
- Halbleiter und Kühlkörper
- LED-Lampen, Automobil- und Verbraucherelektronik
- Hochleistungs-CPUs und GPUs
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