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Thermal Pads

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Thermal-Pad-Typ-H100-Silikon-Keramik-hellgrau

H100 Thermal Pad

Merkmale

  • weich, exzellente Kompressionsrate
  • Wärmeleitfähigkeit: 1,0 W/mK
  • UL94V-0 gelistet
  • kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

  • zwischen Kühler und Chassis oder Rahmen
  • High-Speed Festplattenspeicherlaufwerke
  • Flachbildschirme
  • LED-Beleuchtung
  • Leistungswandler
  • Motorsteuergeräte
  • Speichermodule
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Thermal-Pad-Typ-H100-soft-Silikon-Keramik-weiss

H100 Thermal Pad - soft

Merkmale

  • weich, exzellente Kompressionsrate
  • Wärmeleitfähigkeit: 1,0 W/mK, niedrige thermische Impedanz
  • UL94V-0 gelistet
  • kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

  • zwischen Kühler und Chassis oder Rahmen
  • High-Speed Festplattenspeicherlaufwerke
  • Flachbildschirme
  • LED-Beleuchtung
  • Leistungswandler
  • Motorsteuergeräte
  • Speichermodule
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Thermal-Pad-Typ-H150-Silikon-Keramik-rosa

H150 Thermal Pad

Merkmale

  • weich, exzellente Kompressionsrate
  • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK
  • UL94V-0 gelistet
  • kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

  • zwischen Kühler und Chassis oder Rahmen
  • Flachbildschirme
  • LED-Beleuchtung
  • Leistungswandler
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Thermal-Pad-Typ-H200-Silikon-Keramik-hellblau

H200 Thermal Pad

Merkmale

  • bereits bei geringem Druck anwendbar
  • exzellente dielektrische Eigenschaften und Wärmebeständigkeit
  • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK
  • UL94V-0 gelistet
  • kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

  • zwischen Kühler und Chassis oder Rahmen
  • High-Speed Festplattenspeicherlaufwerke
  • Leistungswandler
  • Motorsteuergeräte
  • Speichermodule
  • LCD-Hintergrundbeleuchtung
  • HDD, DVD
  • Laptops, Desktops, Netbooks
  • Telekommunikationshardware
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Thermal-Pad-Typen-H200-SF-und-H300-SF-silikonfrei-hellgrau

H200-SF Thermal Pad silikonfrei

Merkmale

  • silikonfrei
  • niedrige Produkthärte
  • gute Flexibilität und Festigkeit
  • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK
  • UL94V-0 gelistet
  • kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

  • mobile elektronische Geräte
  • MPU, IC
  • Motorsteuergeräte
  • Laptops
  • drahtlose Telekommunikationshardware
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Thermal-Pad-Typ-H250-Silikon-Keramik-hellgelb

H250 Thermal Pad

Merkmale

  • geringe Kompression
  • geringer thermischer Widerstand, hohe Wärmeverteilung
  • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK, niedrige thermische Impedanz
  • UL94V-0 gelistet
  • kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

  • zwischen Kühler und Chassis oder Rahmen
  • High-Speed Festplattenspeicherlaufwerke
  • Leistungswandler
  • Motorsteuergeräte
  • Speichermodule
  • LCD-Hintergrundbeleuchtung
  • HDD, DVD
  • Laptops, Desktops, Netbooks
  • Telekommunikationshardware
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Thermal-Pad-Typ-H300-Silikon-Keramik-himmelblau

H300 Thermal Pad

Merkmale

  • bereits bei geringem Druck anwendbar
  • hohe Wärmeverteilung
  • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK, niedrige thermische Impedanz
  • UL94V-0 gelistet
  • kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

  • High-Speed Festplattenspeicherlaufwerke
  • Leistungswandler
  • DVD-Laufwerke
  • Laptops, Desktops, Netbooks
  • Telekommunikationshardware
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Thermal-Pad-Typen-H200-SF-und-H300-SF-silikonfrei-hellgrau

H300-SF Thermal Pad silikonfrei

Merkmale

  • silikonfrei
  • niedrige Produkthärte
  • gute Flexibilität und Festigkeit
  • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK
  • UL94V-0 gelistet
  • kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

  • mobile elektronische Geräte
  • MPU, IC
  • Motorsteuergeräte
  • Laptops
  • drahtlose Telekommunikationshardware
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Thermal-Pad-Typ-H350-Silikon-Keramik-gruen

H350 Thermal Pad

Merkmale

  • bereits bei geringem Druck anwendbar
  • hohe Wärmeverteilung
  • Wärmeleitfähigkeit: 3,5 W/mK, niedrige thermische Impedanz
  • UL94V-0 gelistet
  • kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

  • High-Speed Festplattenspeicherlaufwerke
  • Leistungswandler
  • Hardware
  • DVD-Laufwerke
  • Laptops, Desktops, Netbooks
  • Telekommunikationshardware
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Thermal-Pad-Typ-H400-Silikon-Keramik-violett

H400 Thermal Pad

Merkmale

  • bereits bei geringem Druck anwendbar
  • hohe Wärmeverteilung
  • Wärmeleitfähigkeit: 4,0 W/mK, niedrige thermische Impedanz
  • UL94V-0 gelistet
  • kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

  • mobile elektronische Geräte
  • MPU, IC
  • Motorsteuergeräte
  • Laptops
  • drahtlose Telekommunikationshardware
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Thermal-Pad-Typ-H500-Silikon-Keramik-weiss

H500 Thermal Pad

Merkmale

  • bereits bei geringem Druck anwendbar
  • weich, exzellente Kompressionsrate
  • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK, niedrige thermische Impedanz
  • UL94V-0 gelistet
  • kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

  • zwischen Chip und Kühlkörper
  • Optoelektronik
  • Elektromobilität
  • Haushaltsgeräte
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Thermal-Pad-Typen-H600-H700-H800-H1000-Silikon-Keramik-grau

H600 Thermal Pad

Merkmale

  • bereits bei geringem Druck anwendbar
  • weich, exzellente Kompressionsrate
  • Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/mK, niedrige thermische Impedanz
  • UL94V-0 gelistet
  • kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

  • zwischen Chip und Kühlkörper
  • Optoelektronik
  • Elektromobilität
  • Haushaltsgeräte
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Thermal-Pad-Typen-H600-H700-H800-H1000-Silikon-Keramik-grau

H700 Thermal Pad

Merkmale

  • bereits bei geringem Druck anwendbar
  • geringer thermischer Widerstand
  • Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK
  • UL94V-0 gelistet
  • kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

  • zwischen Chip und Kühlkörper
  • Optoelektronik
  • Elektromobilität
  • Fahrzeugindustrie
  • Haushaltsgeräte
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Thermal-Pad-Typen-H600-H700-H800-H1000-Silikon-Keramik-grau

H800 Thermal Pad

Merkmale

  • bereits bei geringem Druck anwendbar
  • geringer thermischer Widerstand
  • Wärmeleitfähigkeit: 8,0 W/mK
  • UL94V-0 gelistet
  • kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

  • zwischen Chip und Kühlkörper
  • Optoelektronik
  • Elektromobilität
  • Fahrzeugindustrie
  • Haushaltsgeräte
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Thermal-Pad-Typen-H600-H700-H800-H1000-Silikon-Keramik-grau

H1000 Thermal Pad

Merkmale

  • bereits bei geringem Druck anwendbar
  • geringer thermischer Widerstand
  • Wärmeleitfähigkeit: 10,0 W/mK
  • UL94V-0 gelistet
  • kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

  • zwischen Chip und Kühlkörper
  • Optoelektronik
  • Elektromobilität
  • Fahrzeugindustrie
  • Haushaltsgeräte
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Thermal-Gap-Pad-Typ-H1500-R-grauschwarz

H1500-R Thermal Gap Pad

Merkmale

  • bereits bei geringem Druck anwendbar
  • geringer thermischer Widerstand
  • gute thermische Stabilität
  • Wärmeleitfähigkeit: 16,0 W/mK
  • kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

  • zwischen Chip und Kühlkörper
  • Militärindustrie
  • Radargeräte
  • Optoelektronik
  • mobile Geräte

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