Thermal Pads

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H100 Thermal Pad

Merkmale

• weich, exzellente Kompressionsrate
• Wärmeleitfähigkeit: 1,0 W/mK
• UL94V-0 gelistet
• kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

• zwischen Kühler und Chassis oder Rahmen
• High-Speed Festplattenspeicherlaufwerke
• Flachbildschirme
• LED-Beleuchtung
• Leistungswandler
• Motorsteuergeräte
• Speichermodule

Produktdetails

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H100 Thermal Pad - soft

Merkmale

• weich, exzellente Kompressionsrate
• Wärmeleitfähigkeit: 1,0 W/mK, niedrige thermische Impedanz
• UL94V-0 gelistet
• kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

• zwischen Kühler und Chassis oder Rahmen
• High-Speed Festplattenspeicherlaufwerke
• Flachbildschirme
• LED-Beleuchtung
• Leistungswandler
• Motorsteuergeräte
• Speichermodule

Produktdetails

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H150 Thermal Pad

Merkmale

• weich, exzellente Kompressionsrate
• Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK
• UL94V-0 gelistet
• kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

• zwischen Kühler und Chassis oder Rahmen
• Flachbildschirme
• LED-Beleuchtung
• Leistungswandler

Produktdetails

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H200 Thermal Pad

Merkmale

• bereits bei geringem Druck anwendbar
• exzellente dielektrische Eigenschaften und Wärmebeständigkeit
• Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK
• UL94V-0 gelistet
• kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

• zwischen Kühler und Chassis oder Rahmen
• High-Speed Festplattenspeicherlaufwerke
• Leistungswandler
• Motorsteuergeräte
• Speichermodule
• LCD-Hintergrundbeleuchtung
• HDD, DVD
• Laptops, Desktops, Netbooks
• Telekommunikationshardware

Produktdetails

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H200-SF Thermal Pad silikonfrei

Merkmale

• silikonfrei
• niedrige Produkthärte
• gute Flexibilität und Festigkeit
• Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK
• UL94V-0 gelistet
• kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

• mobile elektronische Geräte
• MPU, IC
• Motorsteuergeräte
• Laptops
• drahtlose Telekommunikationshardware

Produktdetails

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H250 Thermal Pad

Merkmale

• geringe Kompression
• geringer thermischer Widerstand, hohe Wärmeverteilung
• Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK, niedrige thermische Impedanz
• UL94V-0 gelistet
• kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

• zwischen Kühler und Chassis oder Rahmen
• High-Speed Festplattenspeicherlaufwerke
• Leistungswandler
• Motorsteuergeräte
• Speichermodule
• LCD-Hintergrundbeleuchtung
• HDD, DVD
• Laptops, Desktops, Netbooks
• Telekommunikationshardware

Produktdetails

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H300 Thermal Pad

Merkmale

• bereits bei geringem Druck anwendbar
• hohe Wärmeverteilung
• Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK, niedrige thermische Impedanz
• UL94V-0 gelistet
• kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

• High-Speed Festplattenspeicherlaufwerke
• Leistungswandler
• DVD-Laufwerke
• Laptops, Desktops, Netbooks
• Telekommunikationshardware

Produktdetails

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H300-SF Thermal Pad silikonfrei

Merkmale

• silikonfrei
• niedrige Produkthärte
• gute Flexibilität und Festigkeit
• Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK
• UL94V-0 gelistet
• kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

• mobile elektronische Geräte
• MPU, IC
• Motorsteuergeräte
• Laptops
• drahtlose Telekommunikationshardware

Produktdetails

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H350 Thermal Pad

Merkmale

• bereits bei geringem Druck anwendbar
• hohe Wärmeverteilung
• Wärmeleitfähigkeit: 3,5 W/mK, niedrige thermische Impedanz
• UL94V-0 gelistet
• kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

• High-Speed Festplattenspeicherlaufwerke
• Leistungswandler
• Hardware
• DVD-Laufwerke
• Laptops, Desktops, Netbooks
• Telekommunikationshardware

Produktdetails

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H400 Thermal Pad

Merkmale

• bereits bei geringem Druck anwendbar
• hohe Wärmeverteilung
• Wärmeleitfähigkeit: 4,0 W/mK, niedrige thermische Impedanz
• UL94V-0 gelistet
• kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

• mobile elektronische Geräte
• MPU, IC
• Motorsteuergeräte
• Laptops
• drahtlose Telekommunikationshardware

Produktdetails

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H500 Thermal Pad

Merkmale

• bereits bei geringem Druck anwendbar
• weich, exzellente Kompressionsrate
• Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK, niedrige thermische Impedanz
• UL94V-0 gelistet
• kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

• zwischen Chip und Kühlkörper
• Optoelektronik
• Elektromobilität
• Haushaltsgeräte

Produktdetails

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H600 Thermal Pad

Merkmale

• bereits bei geringem Druck anwendbar
• weich, exzellente Kompressionsrate
• Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/mK, niedrige thermische Impedanz
• UL94V-0 gelistet
• kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

• zwischen Chip und Kühlkörper
• Optoelektronik
• Elektromobilität
• Haushaltsgeräte

Produktdetails

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H700 Thermal Pad

Merkmale

• bereits bei geringem Druck anwendbar
• geringer thermischer Widerstand
• Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK
• UL94V-0 gelistet
• kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

• zwischen Chip und Kühlkörper
• Optoelektronik
• Elektromobilität
• Fahrzeugindustrie
• Haushaltsgeräte

Produktdetails

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H800 Thermal Pad

Merkmale

• bereits bei geringem Druck anwendbar
• geringer thermischer Widerstand
• Wärmeleitfähigkeit: 8,0 W/mK
• UL94V-0 gelistet
• kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

• zwischen Chip und Kühlkörper
• Optoelektronik
• Elektromobilität
• Fahrzeugindustrie
• Haushaltsgeräte

Produktdetails

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H1000 Thermal Pad

Merkmale

• bereits bei geringem Druck anwendbar
• geringer thermischer Widerstand
• Wärmeleitfähigkeit: 10,0 W/mK
• UL94V-0 gelistet
• kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

• zwischen Chip und Kühlkörper
• Optoelektronik
• Elektromobilität
• Fahrzeugindustrie
• Haushaltsgeräte

Produktdetails

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H1200 Thermal Pad

Merkmale

• geringer thermischer Widerstand
• bereits bei geringem Druck anwendbar
• exzellente Isolierleistung und Wärmebeständigkeit
• Wärmeleitfähigkeit: 12,0 W/mk
• UL94-V0 gelistet
• Viskose Oberfläche

Gängige Anwendungsbereiche

• zwischen Chip und Kühlkörper
• Optoelektronik
• Elektromobilität
• Fahrzeugindustrie
• Haushaltsgeräte
• mobile Geräte

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H1500-R Thermal Gap Pad

Merkmale

• bereits bei geringem Druck anwendbar
• geringer thermischer Widerstand
• gute thermische Stabilität
• Wärmeleitfähigkeit: 16,0 W/mK
• kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

• zwischen Chip und Kühlkörper
• Militärindustrie
• Radargeräte
• Optoelektronik
• mobile Geräte

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HFS-15 Thermal Gap Pad

Merkmale

• niedrige thermische Impedanz
• weich, exzellente Kompressionsrate
• RoHS, HF, REACH konform
• Wärmeleitfähigkeit: 24,0 W/mk
• UL94V-0 gelistet

Gängige Anwendungsbereiche

• 5G-Basisstationen
• Photovoltaikmodule
• Grafik-Prozessoren
• Mikroprozessoren
• Leistungswandler

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HFS-18 Thermal Gap Pad

Merkmale

• niedrige thermische Impedanz
• weich, exzellente Kompressionsrate
• RoHS, HF, REACH konform
• Wärmeleitfähigkeit: 20,0 W/mk
• UL94V-0 gelistet

Gängige Anwendungsbereiche

• 5G-Basisstationen
• Photovoltaikmodule
• Grafik-Prozessoren
• Mikroprozessoren
• Leistungswandler

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