hervorragende horizontale Wärmeleitfähigkeit mithilfe der Graphitfolie
zügige Temperatursenkung der Wärmequelle durch Wärmeableitung und Wärmestreuung
Schutz vor Austritt von Graphitpartikeln durch Folienummantelung
vielfältige Anwendungsbereiche ohne Restriktion aufgrund der Materialstärke (Vorteil gegenüber Thermal Pads, deren Performance bei Stärken ≥10mm sinkt)
exzellente Druckbelastbarkeit und kein Verbiegen der Leiterplatte durch elastischen PU-Schaumkern
einfache Anpassung von Wärmeleitfähigkeit und Kompressionsstärke je nach Kundenwunsch
kurzfristig für Entwicklungsprojekte verfügbar, da kein extra Werkzeug benötigt wird
Anwendungsbereiche
Anzeigemodule (LCD, LED, OLED, TV)
Computer
mobile Geräte
Technische Daten
Eigenschaften
TFG Thermische Schaumdichtung
Testmethode
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)
400
ASTM C 518
Kompressionsrekonstruktionsverhältnis (%)
98
ESQ-612-26
Oberflächenwiderstand
Nichtleiter
ESQ-612-04
Proof Tracking (V)
<105
K 60112, CTI
Stehspannung (kV)
>1
-
Betriebstemperatur (°C)
+130
-
Haftkraft (gf/25mm)
>1.000
ASTM D 333
Entflammbarkeit
UL94V-0
-
Umweltaspekte
RoHS-konform / halogenfrei
-
Aufbau und Wirkweise
Aufbau
Wärmefluss
· Wärmeableitung von der Wärmequelle zum Kühlkörper oder Metallrahmen · Temperatursenkung durch Wärmestreuung · TFG muss 10-15% größer gewählt werden als die lichte Höhe der beiden zu kontaktierenden Bauteile.
Wärmeleitungsvergleich
TFG vs. Silikon Thermal Pads
Testmethode: ESQ-612-22
Muster TFG (28x32x10,5mm)
Vergleich mit Silikon Thermal Pad (28x31x10,5mm)
Wärmequelle aufgeheizt auf 150°C
Anbringung von TFG und Messung, in welcher Zeit der Wärmesensor von 40°C auf 60°C steigt
Produkt
Wärmeleitfähigkeit
Zeit
Produkt
Wärmeleitfähigkeit
Zeit
2,0 W/mK
166 sec.
Silikon Thermal Pad
3,0 W/mK
69 sec.
vs.
TFG
400,0 W/mK
70 sec.
5,0 W/mK
60 sec.
Vorteile von TFG gegenüber Silikon Thermal Pads
Silikon Thermal Pads verfügen, verglichen mit TFG, über keine gute Druckbelastbarkeit, was die Haftkraft negativ beeinflussen kann.
Im Gegensatz zu TFG können Silikon Thermal Pads im Langzeitgebrauch hart werden. Durch den permanenten Druck kann sich die Leiterplatte verformen. TFG hingegen ist sehr elastisch und übt keinen Druck auf die Leiterplatte aus.
Umso dicker das Silikon Thermal Pad, desto stärker wird die Wärmeleitfähigkeit reduziert. TFG allerdings besitzt durch die Graphitfolie eine hervorragende horizontale Wärmeleitfähigkeit (> 400 W/mK) unabhängig der Materialstärke.
