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Waermeleitpaste-Typ-TCG

TCG Wärmeleitpaste

Merkmale

  • sehr anwenderfreundliches, vorgehärtetes, einkomponentiges Material
  • deutlich geringere mechanische Belastung empfindlicher Komponenten (selbst im Gegensatz zu den weichsten Gap Pads)
  • beste Lösung, wenn mehrere Bauteile mit einem Kühlkörper verbunden werden
  • hohe Wärmeleitfähigkeit
  • geringer thermischer Widerstand
  • für automatische Beschichtung geeignet
  • gute maschinelle Bearbeitbarkeit
  • ohne Öl → keine Umweltbelastung
  • in Tuben à 50ml und à 300ml lieferbar

Gängige Anwendungsbereiche

  • Halbleiter und Kühlkörper
  • Leitungswiderstände und Gehäuse
  • Temperaturregler
  • thermoelektrische Kühlungen
  • CPUs und GPUs

Technische Daten

Eigenschaften
TCG WärmeleitpasteTCG-300TCG-500Testmethode
Optikrosa Pastedunkelgraue PasteSichtkontrolle
Dichte (g/cc)3,2±0,53,1±0,5ASTM D 792
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)3,2±0,255,0±0,5ASTM D 5470
Thermischer Widerstand @20psi (°C in²/W)≤0,08≤0,06ASTM D 5470
Durchbruchspannung (kV/mm)≥8,0≥2,5ASTM D 149
spezifischer Durchgangswiderstand (Ω.cm)≥1 x 1012≥1 x 1010ASTM D 257
Verflüchtigungspunkt (200°C, 24h, ppm)≤200≤200GB269-85
50% momentane Druckspannung (psi)<10<10GB/T 7757-2009
50% statische Druckspannung (psi)<1<1GB/T 7757-2009
Extrusionsgeschwindigkeit @ 90psi (g/min)≥15≥15φ2,41mm EFD Injection head
Haftkraft (psi)<15<15-
Temperaturbereich (°C)-50 bis +150-50 bis +150IEC 60068-2-14
Lagertemperatur (°C)25 (6 Monate)
4 (12 Monate)
25 (6 Monate)
4 (12 Monate)
-
Lagerbedingungen
  • bei Raumtemperatur trocken und verschlossen aufbewahren
  • während der Lagerzeit darauf achten, dass die Paste vor äußeren Einflüssen geschützt wird, um die Performance zu erhalten

Anwendungsbeispiel

Leiterplatte

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