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AH-SMID-MIS Abstandhalter
Merkmale
- für SMT-Bestückung
- als Wire-to-Board und Board-to-Board Verbindung im Hochstrombereich oder als Befestigung von Leiterplatten an Gehäusen bzw. Kabel auf Leiterplatte
- Material: Messing verzinnt
- Stärke Lötpaste: 150µm
- Hitzebeständigkeit: -55°C bis +150°C
- Verpackung: lose, Tape and Reel
Technische Zeichnungen
Abmessungen in mm
Produktvarianten
Typen, Maße und weitere Daten
| Art.-Nr. | Typ | M | H (mm) | H1 (mm) | ØD (mm) | ØW (mm) | IR (A) | Anzugsdrehmoment | Datenblatt | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 096013004 | AH-SMID-MIS-M3-3 | M3 | 4,0 | 3,0 | 7,0 | 4,0 | 50 | 0,5 Nm | Anfrage | |
| 0960130044 | AH-SMID-MIS-M3-3-6 | M3 | 4,4 | 3,0 | 6,0 | 4,2 | 50 | 0,5 Nm | Anfrage | |
| 096013006 | AH-SMID-MIS-M3-5 | M3 | 6,0 | 5,0 | 7,0 | 4,0 | 50 | 0,5 Nm | Anfrage | |
| 096014003 | AH-SMID-MIS-M4-3 | M4 | 4,0 | 3,0 | 7,0 | 5,0 | 50 | 1,2 Nm | Anfrage | |
| 096014005 | AH-SMID-MIS-M4-5 | M4 | 6,0 | 5,0 | 7,0 | 5,0 | 50 | 1,2 Nm | Anfrage | |
| 096015005 | AH-SMID-MIS-M5-5 | M5 | 6,0 | 5,0 | 9,0 | 6,0 | 70 | 2,2 Nm | Anfrage |
Produktneuheiten
H1200 Thermal Pad
- geringer thermischer Widerstand
- bereits bei geringem Druck anwendbar
- exzellente Isolierleistung und Wärmebeständigkeit
- Wärmeleitfähigkeit: 12,0 W/mk
- UL94-V0 gelistet
- Viskose Oberfläche
DIN 6900 Kombischrauben
- Kopf DIN7985 mit Torx
- mit Spannscheibe ähnlich DIN6908
- Material: Edelstahl A2
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