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Powerelemente SMT, Innengewinde

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SMD-Abstandhalter-Typ-AH-SMI-M-Innengewinde-Messing

AH-SMI-M SMD-Abstandhalter

Merkmale

  • SMD-Abstandhalter, reflow-lötbar, für SMT-Bestückung
  • Absorptionsfilm nach Reflow entfernen
  • Verpackung: Tape and Reel (Standard) oder Blister (ohne Absorptionsfolie)
  • Material: Messing
  • Oberfläche: verzinnt
  • empfohlene Lötmitteldicke: 150µm - 200µm (bitte gleichmäßig auftragen)
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Powerelement-Typ-PE-SM-S-SMT-Innengewinde-Messing

PE-SM-S/-SP Powerelemente

Merkmale

  • wahlweise mit bzw. ohne Zentrierpin
  • als Wire-to-Board und Board-to-Board Verbindung im Hochstrombereich oder als Befestigung von Leiterplatten an Gehäusen bzw. Kabel auf Leiterplatte
  • zum Löten in SMT, lose oder geblistert für automatische Montage
  • Material: Messing verzinnt
  • Stärke Lötpaste: 150µm
  • Hitzebeständigkeit: -55°C bis +150°C
  • andere Längen und Ausführungen auf Anfrage
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Powerelemente-Typen-PE-SMD-G-und-PE-SMD-GP-SMT-Innengewinde-Messing

PE-SMD-G/-GP Powerelemente

Merkmale

  • als Wire-to-Board und Board-to-Board Verbindung im Hochstrombereich oder als Befestigung von Leiterplatten an Gehäusen bzw. Kabel auf Leiterplatte
  • zum Löten in SMT, lose oder geblistert für automatische Montage
  • Material: Messing verzinnt
  • Stärke Lötpaste: 150µm
  • Hitzebeständigkeit: -55°C bis +150°C
  • andere Längen und Ausführungen auf Anfrage
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Abstandhalter-Typ-AH-SMID-M-SMT-Innengewinde-Messing

AH-SMID-M Abstandhalter

Merkmale

  • zum Löten in SMT, lose oder geblistert für automatische Montage
  • als Wire-to-Board und Board-to-Board Verbindung im Hochstrombereich oder als Befestigung von Leiterplatten an Gehäusen bzw. Kabel auf Leiterplatte
  • Material: Messing verzinnt
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Abstandhalter-Typ-AH-SMID-MIS-SMT-Innengewinde-Messing

AH-SMID-MIS Abstandhalter

Merkmale

  • für SMT-Bestückung
  • als Wire-to-Board und Board-to-Board Verbindung im Hochstrombereich oder als Befestigung von Leiterplatten an Gehäusen bzw. Kabel auf Leiterplatte
  • Material: Messing verzinnt
  • Stärke Lötpaste: 150µm
  • Hitzebeständigkeit: -55°C bis +150°C
  • Verpackung: lose, Tape and Reel
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Powerelement-Typ-PE-SM-H-SMT-90-Grad-Messing

PE-SM-H Powerelemente

Merkmale

  • zur 90°-Montage auf Leiterplatten, Gehäusen oder Frontplatten
  • zum Löten in SMT, lose oder geblistert für automatische Montage
  • hohe mechanische Kräfte und Drehmomente
  • geringer Platzbedarf der Lötfläche
  • Material: Messing verzinnt
  • Stärke Lötpaste: 120µm
  • Hitzebeständigkeit: -55°C bis +150°C
  • Verpackung: lose, Tape and Reel
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Powerelement-Typ-PE-SMD-V-rechteckig-Innengewinde-Messing

PE-SMD-V Powerelemente

Merkmale

  • zur 90°-Montage auf Leiterplatten, Gehäusen oder Frontplatten
  • zum Löten in SMT, lose oder geblistert für automatische Montage
  • hohe mechanische Kräfte und Drehmomente
  • geringer Platzbedarf der Lötfläche
  • Material: Messing verzinnt
  • Stärke Lötpaste: 120µm
  • Hitzebeständigkeit: -55°C bis +150°C
  • Verpackung: lose, Tape and Reel

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