Leiterplattenkontakte

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LKS Leiterplattenkontakte

Merkmale

• Leiterplattenkontakte zur Masse- / Erdungs- / ESD-Anbindung
• für SMT-Bestückung
• Materialstärke: siehe Tabelle
• Material: Titan-Kupfer-Legierung
• komplette Oberfläche: 0,5µm - 1,0µm vernickelt
• Kontakt- und Lötflächen: 0,03µm versilbert

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LKS Leiterplattenkontakte

Merkmale

• Leiterplattenkontakte zur Masse- / Erdungs- / ESD-Anbindung
• für SMT-Bestückung
• Materialstärke: 0,15mm
• Material: Kupfer-Legierung verzinnt

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SMS Leiterplattenkontakte

Merkmale

• für SMT-Bestückung
• ausgezeichnete Leitfähigkeit bei geringem Druck (10% bis 20%)
• hohe Temperaturbeständigkeit
• hohe Belastbarkeit
• reflow-lötbar
• glatte Oberfläche ermöglicht Pick & Place für Massenfertigung
• kundenspezifische Abmessungen möglich
• Material:
  – Hülle: leitfähige PI-Folie (Oberfläche: Sn-Cu)
  – Kern: Silikon, UL94V-1

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SMF Leiterplattenkontakte

Merkmale

• für SMT-Bestückung
• geringer Oberflächenwiderstand
• hervorragende Elastizität ohne Verbiegen oder Brechen
• reflow-lötbar, halogenfrei
• glatte Oberfläche ermöglicht Pick & Place für Massenfertigung
• Material:
  – Hülle: leitfähige PI-Folie (Oberfläche: Ni-Cu-Sn)
  – Kern: PU-Schaum, UL94V-0

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