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HFS-18 Thermal Gap Pad
Merkmale
- niedrige thermische Impedanz
- weich, exzellente Kompressionsrate
- RoHS, HF, REACH konform
- UL94V-0 gelistet
Gängige Anwendungsbereiche
- 5G-Basisstationen
- Photovoltaikmodule
- Grafik-Prozessoren
- Mikroprozessoren
- Leistungswandler
Technische Daten
Beschreibung
HFS-18 hat eine gute Wärmeleitfähigkeit und einen geringen Wärmewiderstand.
Es passt sich perfekt an unregelmäßige Oberflächen an.
So können Lufteinschlüsse verhindert und eine konstante Wärmeableitung sichergestellt werden.
Das Thermal Pad ist erhältlich in einer Vielzahl von Formen, Größen und Wärmeleitfähigkeiten.
Eigenschaften
| HFS-18 Thermal Gap Pad | Wert | Testmethode |
|---|---|---|
| Farbe | schwarz | Sichtkontrolle |
| Abmessungen (mm) | 120x120 | ASTM D 5947 |
| Materialstärke (mm) | 0,5 ~ 3,0 | ASTM D 374 |
| Shorehärte 00 | 55,0 ±10,0 | ASTM D 2240 |
| Dichte (g/cc) | 2,6 ±0,2 | ASTM D 792 |
| Zugfestigkeit (MPa) | ≥0,1 | ASTM D 412 |
| UL-Zertifizierung | V-0 | UL94 |
| Dehnung (%) | ≥30 | ASTM D 412 |
| Reißfestigkeit (N/mm) | ≥0,3 | ASTM D 624 |
| Kompressionsrate @50psi (%) | ≥25 | ASTM D 695 |
| Temperaturbereich (°C) | -50 bis +150 | IEC 60068-2-14 |
| Temperaturbereich (°C) | 20,0 | ASTM D 5470 |
| Thermischer Widerstand @20psi&2mm (°C in 2/W) | ≤0,18 | ASTM D 5470 |
| Lagertemperatur (°C) | ≤30 | - |
| Lagerfeuchtigkeit (%) | ≤70 | - |
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