oder

HFS-15 Thermal Gap Pad

Merkmale

niedrige thermische Impedanz
weich, exzellente Kompressionsrate
RoHS, HF, REACH konform
Wärmeleitfähigkeit: 24,0 W/mk
UL94V-0 gelistet

Gängige Anwendungsbereiche

5G-Basisstationen
Photovoltaikmodule
Grafik-Prozessoren
Mikroprozessoren
Leistungswandler

Technische Daten

Beschreibung

HFS-15 hat eine gute Wärmeleitfähigkeit und einen geringen Wärmewiderstand.
Es passt sich perfekt an unregelmäßige Oberflächen an.
So können Lufteinschlüsse verhindert und eine konstante Wärmeableitung sichergestellt werden.
Das Thermal Pad ist erhältlich in einer Vielzahl von Formen, Größen und Wärmeleitfähigkeiten.

Eigenschaften

HFS-15 Thermal Gap Pad	Wert	Testmethode
Farbe	grau-schwarz	Sichtkontrolle
Abmessungen (mm)	120 x 120	ASTM D 5947
Materialstärke (mm)	0,5 ~ 3,0	ASTM D 374
Shorehärte 00	65,0	ASTM D 2240
Dichte (g/cc)	3,0	ASTM D 792
Zugfestigkeit (MPa)	≥0,1	ASTM D 412
UL-Zertifizierung	V-0	UL94
Dehnung (%)	≥100	ASTM D 412
Reißfestigkeit (N/mm)	≥0,5	ASTM D 624
Kompressionsrate @50psi (%)	≥40	ASTM D 695
Temperaturbereich (°C)	-50 bis +130	IEC 60068-2-14
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)	24,0	ASTM D 5470
Thermischer Widerstand @20psi&2mm (°C in 2/W)	≤0,15	ASTM D 5470
Lagertemperatur (°C)	≤30	-
Lagerfeuchtigkeit (%)	≤70	-