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Thermal-Pad-Typen-H600-H700-H800-H1000-Silikon-Keramik-grau

H800 Thermal Pad

Merkmale

  • bereits bei geringem Druck anwendbar
  • geringer thermischer Widerstand
  • Wärmeleitfähigkeit: 8,0 W/mK
  • UL94V-0 gelistet
  • kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

  • zwischen Chip und Kühlkörper
  • Optoelektronik
  • Elektromobilität
  • Fahrzeugindustrie
  • Haushaltsgeräte

Technische Daten

Eigenschaften
H800 Thermal PadTestmethode
FarbegrauSichtkontrolle
Materialstärke (mm)0,5 - 3,0ASTM D 374
Spezifikationkundenspezifische Zuschnitte möglichASTM D 1204
Dichte (g/cc)3,4±0,3ASTM D 792
Shorehärte C35±5ASTM D 2240
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)8,0±0,5ASTM D 5470
Thermischer Widerstand @ 20psi & 1mm (°C in²/W)≤0,2ASTM D 5470
Durchbruchspannung (kV/mm)≥3,0ASTM D 149
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω.cm)≥1010ASTM D 257
Kompressionsrate @ 50psi (%)≥20,0ASTM D 575
Reißfestigkeit (N/mm)≥0,35ASTM D 624
Zugfestigkeit (MPa)≥0,12ASTM D 412
Dehnung (%)≥60,0ASTM D 412
Dielektrizitätskonstante @ 1 MHz≥5,0ASTM D 150
Dielektrischer Verlust @ 1 MHz≤0,1ASTM D 150
UL-ZertifizierungUL94V-0UL 94
Temperaturbereich (°C)-40 bis +130IEC 60068-2-14
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