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Thermal-Pad-Typ-H500-Silikon-Keramik-weiss

H500 Thermal Pad

Merkmale

  • bereits bei geringem Druck anwendbar
  • weich, exzellente Kompressionsrate
  • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK, niedrige thermische Impedanz
  • UL94V-0 gelistet
  • kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

  • zwischen Chip und Kühlkörper
  • Optoelektronik
  • Elektromobilität
  • Haushaltsgeräte

Technische Daten

Eigenschaften
H500 Thermal PadTestmethode
FarbeweißSichtkontrolle
Materialstärke (mm)0,3-3,0ASTM D 374
Spezifikationkundenspezifische Zuschnitte möglichASTM D 1204
Dichte (g/cc)3,2ASTM D 792
Shorehärte C25 - 55ASTM D 2240
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)5,0ASTM D 5470
Thermischer Widerstand @ 20psi & 1mm (°C in²/W)≤0,7ASTM D 5470
Durchbruchspannung (kV/mm)≥8,0ASTM D 149
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω.cm)≥1010ASTM D 257
Kompressionsrate @ 50psi (%)≥15,0ASTM D 575
Zugfestigkeit (MPa)≥0,15ASTM D 412
Dehnung (%)≥60,0ASTM D 412
Dielektrizitätskonstante @ 1 MHz≥5,0ASTM D 150
Dielektrischer Verlust @ 1 MHz≤0,1ASTM D 150
UL-ZertifizierungUL94V-0UL 94
Temperaturbereich (°C)-50 bis +150IEC 60068-2-14
Graphen und Handling

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