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Handling
H400 Thermal Pad
Merkmale
- bereits bei geringem Druck anwendbar
- hohe Wärmeverteilung
- Wärmeleitfähigkeit: 4,0 W/mK, niedrige thermische Impedanz
- UL94V-0 gelistet
- kundenspezifische Zuschnitte möglich
Gängige Anwendungsbereiche
- mobile elektronische Geräte
- MPU, IC
- Motorsteuergeräte
- Laptops
- drahtlose Telekommunikationshardware
Technische Daten
Eigenschaften
| H400 Thermal Pad | Testmethode | |
|---|---|---|
| Material | Silikon mit wärmeleitendem Keramik gefüllt | - |
| Farbe | violett | Sichtkontrolle |
| Materialstärke (mm) | 0,5 - 4,0 | ASTM D 374 |
| Spezifikation | kundenspezifische Zuschnitte möglich | ASTM D 1204 |
| Dichte (g/cc) | 3,12 | ASTM D 792 |
| Shorehärte C | 35 - 55 | ASTM D 2240 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/mK) | 4,0 | ASTM D 5470 |
| Thermischer Widerstand @ 20psi & 1mm (°C in²/W) | ≤0,75 | ASTM D 5470 |
| Durchbruchspannung (kV/mm) | ≥8,0 | ASTM D 149 |
| Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω.cm) | ≥1010 | ASTM D 257 |
| Kompressionsrate @ 50psi (%) | ≥15,0 | ASTM D 575 |
| Zugfestigkeit (MPa) | ≥0,15 | ASTM D 412 |
| Dehnung (%) | ≥60,0 | ASTM D 412 |
| Dielektrizitätskonstante @ 1 MHz | ≥2,0 | ASTM D 150 |
| Dielektrischer Verlust @ 1 MHz | ≤0,1 | ASTM D 150 |
| UL-Zertifizierung | UL94V-0, 5V | UL 94 |
| Temperaturbereich (°C) | -50 bis +180 | IEC 60068-2-14 |
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