oder

oder

« Zurück zur Übersicht
Thermal-Pad-Typ-H400-Silikon-Keramik-violett

H400 Thermal Pad

Merkmale

  • bereits bei geringem Druck anwendbar
  • hohe Wärmeverteilung
  • Wärmeleitfähigkeit: 4,0 W/mK, niedrige thermische Impedanz
  • UL94V-0 gelistet
  • kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

  • mobile elektronische Geräte
  • MPU, IC
  • Motorsteuergeräte
  • Laptops
  • drahtlose Telekommunikationshardware

Technische Daten

Eigenschaften
H400 Thermal PadTestmethode
MaterialSilikon mit wärmeleitendem Keramik gefüllt-
FarbeviolettSichtkontrolle
Materialstärke (mm)0,5 - 4,0ASTM D 374
Spezifikationkundenspezifische Zuschnitte möglichASTM D 1204
Dichte (g/cc)3,12ASTM D 792
Shorehärte C35 - 55ASTM D 2240
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)4,0ASTM D 5470
Thermischer Widerstand @ 20psi & 1mm (°C in²/W)≤0,75ASTM D 5470
Durchbruchspannung (kV/mm)≥8,0ASTM D 149
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω.cm)≥1010ASTM D 257
Kompressionsrate @ 50psi (%)≥15,0ASTM D 575
Zugfestigkeit (MPa)≥0,15ASTM D 412
Dehnung (%)≥60,0ASTM D 412
Dielektrizitätskonstante @ 1 MHz≥2,0ASTM D 150
Dielektrischer Verlust @ 1 MHz≤0,1ASTM D 150
UL-ZertifizierungUL94V-0, 5VUL 94
Temperaturbereich (°C)-50 bis +180IEC 60068-2-14
Graphen und Handling

Produktneuheiten

Unsere Services

Sie wünschen Beratung?

Wir freuen uns, wenn Sie mit uns Kontakt aufnehmen. Wir unterstützen Sie gerne!


THORA ist ISO 9001:2015 zertifiziert!