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Thermal-Pad-Typ-H300-Silikon-Keramik-himmelblau

H300 Thermal Pad

Merkmale

  • bereits bei geringem Druck anwendbar
  • hohe Wärmeverteilung
  • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK, niedrige thermische Impedanz
  • UL94V-0 gelistet
  • kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

  • High-Speed Festplattenspeicherlaufwerke
  • Leistungswandler
  • DVD-Laufwerke
  • Laptops, Desktops, Netbooks
  • Telekommunikationshardware

Technische Daten

Eigenschaften
H300 Thermal PadTestmethode
MaterialSilikon mit wärmeleitendem Keramik gefüllt-
FarbehimmelblauSichtkontrolle
Materialstärke (mm)0,3 - 18,0ASTM D 374
Spezifikationkundenspezifische Zuschnitte möglichASTM D 1204
Dichte (g/cc)3,01ASTM D 792
Shorehärte C15 - 55ASTM D 2240
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)3,0ASTM D 5470
Thermischer Widerstand @ 20psi & 1mm (°C in²/W)≤0,9ASTM D 5470
Durchbruchspannung (kV/mm)≥8,0ASTM D 149
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω.cm)≥1010ASTM D 257
Kompressionsrate @ 50psi (%)≥20,0ASTM D 575
Zugfestigkeit (MPa)≥0,15ASTM D 412
Dehnung (%)≥60,0ASTM D 412
Dielektrizitätskonstante @ 1 MHz≥2,0ASTM D 150
Dielektrischer Verlust @ 1 MHz≤0,1ASTM D 150
UL-ZertifizierungUL94V-0, 5VUL 94
Temperaturbereich (°C)-50 bis +180IEC 60068-2-14
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