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H300-SF Thermal Pad silikonfrei
Merkmale
- silikonfrei
- niedrige Produkthärte
- gute Flexibilität und Festigkeit
- Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK
- UL94V-0 gelistet
- kundenspezifische Zuschnitte möglich
Gängige Anwendungsbereiche
- mobile elektronische Geräte
- MPU, IC
- Motorsteuergeräte
- Laptops
- drahtlose Telekommunikationshardware
Technische Daten
Eigenschaften
| H300-SF Thermal Pad silikonfrei | Testmethode | |
|---|---|---|
| Farbe | hellgrau | Sichtkontrolle |
| Materialstärke (mm) | 0,5 - 3,0 | ASTM D 374 |
| Spezifikation | kundenspezifische Zuschnitte möglich | ASTM D 1204 |
| Dichte (g/cc) | 2,9±0,5 | ASTM D 792 |
| Shorehärte C | 35 - 50±5 | ASTM D 2240 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/mK) | 3,0±0,25 | ASTM D 5470 |
| Thermischer Widerstand @ 20psi & 1mm (°C in²/W) | ≤0,6 | ASTM D 5470 |
| Durchbruchspannung @ 1mm (kV) | ≥8,0 | ASTM D 149 |
| Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω.cm) | 108 | ASTM D 257 |
| Anfangsviskosität | 5,0±1,0 | GB/T 4852-2002 |
| Kompressionsrate @ 50psi (%) | ≥25,0 | ASTM D 575 |
| Zugfestigkeit (MPa) | ≥0,15 | ASTM D 412 |
| Dehnung (%) | ≥80,0 | ASTM D 412 |
| Dielektrizitätskonstante @ 1 MHz | ≥2,0 | ASTM D 150 |
| Dielektrischer Verlust | ≤0,1 | ASTM D 150 |
| UL-Zertifizierung | UL94V-0 | UL 94 |
| Flüchtigkeit | 0,04 | - |
| Temperaturbereich (°C) | -40 bis +150 | IEC 60068-2-14 |
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