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Handling
H250 Thermal Pad
Merkmale
- geringe Kompression
- geringer thermischer Widerstand, hohe Wärmeverteilung
- Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK, niedrige thermische Impedanz
- UL94V-0 gelistet
- kundenspezifische Zuschnitte möglich
Gängige Anwendungsbereiche
- zwischen Kühler und Chassis oder Rahmen
- High-Speed Festplattenspeicherlaufwerke
- Leistungswandler
- Motorsteuergeräte
- Speichermodule
- LCD-Hintergrundbeleuchtung
- HDD, DVD
- Laptops, Desktops, Netbooks
- Telekommunikationshardware
Technische Daten
Eigenschaften
| H250 Thermal Pad | Testmethode | |
|---|---|---|
| Material | Silikon mit wärmeleitendem Keramik gefüllt | - |
| Farbe | hellgelb | Sichtkontrolle |
| Materialstärke (mm) | 0,3 - 18,0 | ASTM D 374 |
| Spezifikation | kundenspezifische Zuschnitte möglich | ASTM D 1204 |
| Dichte (g/cc) | 2,6 | ASTM D 792 |
| Shorehärte C | 10 - 55 | ASTM D 2240 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/mK) | 2,5 | ASTM D 5470 |
| Thermischer Widerstand @ 20psi & 1mm (°C in²/W) | ≤1,0 | ASTM D 5470 |
| Durchbruchspannung (kV/mm) | ≥8,0 | ASTM D 149 |
| Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω.cm) | ≥1010 | ASTM D 257 |
| Kompressionsrate @ 50psi (%) | ≥20,0 | ASTM D 575 |
| Zugfestigkeit (MPa) | ≥0,2 | ASTM D 412 |
| Dehnung (%) | ≥70,0 | ASTM D 412 |
| Dielektrizitätskonstante @ 1 MHz | ≥2,0 | ASTM D 150 |
| Dielektrischer Verlust @ 1 MHz | ≤0,1 | ASTM D 150 |
| UL-Zertifizierung | UL94V-0, 5V | UL 94 |
| Temperaturbereich (°C) | -50 bis +180 | IEC 60068-2-14 |
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