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H1500-R Thermal Gap Pad
Merkmale
- bereits bei geringem Druck anwendbar
- geringer thermischer Widerstand
- gute thermische Stabilität
- Wärmeleitfähigkeit: 16,0 W/mK
- kundenspezifische Zuschnitte möglich
Gängige Anwendungsbereiche
- zwischen Chip und Kühlkörper
- Militärindustrie
- Radargeräte
- Optoelektronik
- mobile Geräte
Technische Daten
Eigenschaften
| H1500-R Thermal Gap Pad | Wert | Testmethode |
|---|---|---|
| Farbe | grauschwarz | Sichtkontrolle |
| Abmessung (mm) | 120 x 120 | ASTM D 5947 |
| Materialstärke (mm) | 0,5 - 3,0 | ASTM D 374 |
| Dichte (g/cc) | 3,4±0,2 | ASTM D 792 |
| Shorehärte 00 | 65±10 | ASTM D 2240 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/mK) | 16,0±0,3 | ASTM D 5470 |
| Thermischer Widerstand @ 20psi & 2mm (°C in²/W) | ≤0,2 | ASTM D 5470 |
| Kompressionsrate @ 50psi (%) | ≥40 | ASTM D 575 |
| Zugfestigkeit (MPa) | ≥0,1 | ASTM D 412 |
| Dehnung (%) | ≥100 | ASTM D 412 |
| Reißfestigkeit (N/mm) | ≥0,5 | ASTM D 624 |
| Temperaturbereich (°C) | -50 bis +150 | IEC 60068-2-14 |
Graph
Handling
Verarbeitungshinweise
Das Thermal Gap Pad muss komprimiert werden, um Gerätetoleranzen zu kompensieren und um die im Interface vorhandene Lust herauszupressen.
Dadurch wird ein guter Kontakt zwischen der wärmeableitenden und der wärmeerzeugenden Komponente erreicht.
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