oder

H1500-R Thermal Gap Pad

Merkmale

bereits bei geringem Druck anwendbar
geringer thermischer Widerstand
gute thermische Stabilität
Wärmeleitfähigkeit: 16,0 W/mK
kundenspezifische Zuschnitte möglich

Anwendungsbereiche

zwischen Chip und Kühlkörper
Militärindustrie
Radargeräte
Optoelektronik
mobile Geräte

Technische Daten

Eigenschaften

H1500-R Thermal Gap Pad	Wert	Testmethode
Farbe	grauschwarz	Sichtkontrolle
Abmessung (mm)	120 x 120	ASTM D 5947
Materialstärke (mm)	0,25 - 3,0	ASTM D 374
Dichte (g/cc)	3,4	ASTM D 792
Shorehärte 00	65,0	ASTM D 2240
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)	16,0	ASTM D 5470
Thermischer Widerstand @ 20psi & 2mm (°C in²/W)	≤0,2	ASTM D 5470
Kompressionsrate @ 50psi (%)	≥40	ASTM D 575
Zugfestigkeit (MPa)	≥0,1	ASTM D 412
Dehnung (%)	≥100	ASTM D 412
Reißfestigkeit (N/mm)	≥0,5	ASTM D 624
Temperaturbereich (°C)	-50 bis +150	IEC 60068-2-14

Graph

Handling

Verarbeitungshinweise

Das Thermal Gap Pad muss komprimiert werden, um Gerätetoleranzen zu kompensieren und um die im Interface vorhandene Luft herauszupressen.
Dadurch wird ein guter Kontakt zwischen der wärmeableitenden und der wärmeerzeugenden Komponente erreicht.