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H1200 Thermal Pad
Merkmale
- geringer thermischer Widerstand
- bereits bei geringem Druck anwendbar
- exzellente Isolierleistung und Wärmebeständigkeit
- Wärmeleitfähigkeit: 12,0 W/mk
- UL94-V0 gelistet
- Viskose Oberfläche
Gängige Anwendungsbereiche
- zwischen Chip und Kühlkörper
- Optoelektronik
- Elektromobilität
- Fahrzeugindustrie
- Haushaltsgeräte
- mobile Geräte
Technische Daten
Eigenschaften
| H1200 Thermal Pad | Testmethode | |
|---|---|---|
| Farbe | grau | Sichtkontrolle |
| Materialstärke (mm) | 0,5 - 3,0 | ASTM D 374 |
| Dichte (g/cc) | 3,5 | ASTM D 792 |
| Shorehärte 00 | 50 | ASTM D 2240 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/mK) | 12,0 | ASTM D 5470 |
| Thermischer Widerstand @ 10psi & 2mm (°C in²/W) | ≤0,27 | ASTM D 5470 |
| Durchbruchspannung (kV/mm) | ≥5,0 | ASTM D 149 |
| Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω.cm) | ≥1010 | ASTM D 257 |
| Kompressionsrate @ 30psi (%) | ≥15 | ASTM D 575 |
| Dielektrizitätskonstante @ 1 MHz | ≥2,0 | ASTM D 150 |
| Dielektrischer Verlust @ 1 MHz | ≥0,1 | ASTM D 150 |
| UL-Zertifizierung | UL94V-0 | UL 94 |
| Temperaturbereich (°C) | -40 bis +125 | IEC 60068-2-14 |
| Lagerungstemperatur(°C) | ≤30 | - |
| Lagerfeuchtigkeit(%) | ≤70 | - |
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