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Thermal-Pad-Typen-H600-H700-H800-H1000-Silikon-Keramik-grau

H1000 Thermal Pad

Merkmale

  • bereits bei geringem Druck anwendbar
  • geringer thermischer Widerstand
  • Wärmeleitfähigkeit: 10,0 W/mK
  • UL94V-0 gelistet
  • kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

  • zwischen Chip und Kühlkörper
  • Optoelektronik
  • Elektromobilität
  • Fahrzeugindustrie
  • Haushaltsgeräte

Technische Daten

Eigenschaften
H1000 Thermal PadTestmethode
FarbegrauSichtkontrolle
Materialstärke (mm)0,5 - 3,0ASTM D 374
Spezifikationkundenspezifische Zuschnitte möglichASTM D 1204
Dichte (g/cc)3,6ASTM D 792
Shorehärte 0050ASTM D 2240
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)10,0ASTM D 5470
Thermischer Widerstand @ 10psi & 2mm (°C in²/W)≤0,38ASTM D 5470
Durchbruchspannung (kV/mm)≥8,0ASTM D 149
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω.cm)≥108ASTM D 257
Kompressionsrate @ 30psi (%)≥35,0ASTM D 575
Ölaustritt (%)≤1,0-
Dielektrizitätskonstante @ 1 MHz≥2,0ASTM D 150
Dielektrischer Verlust @ 1 MHz≤0,1ASTM D 150
UL-ZertifizierungUL94V-0UL 94
Temperaturbereich (°C)-40 bis +125IEC 60068-2-14
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