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Thermal-Pad-Typ-H100-soft-Silikon-Keramik-weiss

H100 Thermal Pad - soft

Merkmale

  • weich, exzellente Kompressionsrate
  • Wärmeleitfähigkeit: 1,0 W/mK, niedrige thermische Impedanz
  • UL94V-0 gelistet
  • kundenspezifische Zuschnitte möglich

Gängige Anwendungsbereiche

  • zwischen Kühler und Chassis oder Rahmen
  • High-Speed Festplattenspeicherlaufwerke
  • Flachbildschirme
  • LED-Beleuchtung
  • Leistungswandler
  • Motorsteuergeräte
  • Speichermodule

Technische Daten

Eigenschaften
H100 Thermal Pad - softTestmethode
FarbeweißSichtkontrolle
TrägerIsolatoren-
Materialstärke (mm)1,5 - 3,0ASTM D 374
Spezifikationkundenspezifische Zuschnitte möglichASTM D 1204
Dichte (g/cc)2,35ASTM D 792
Shorehärte C10ASTM D 2240
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)1,0ASTM D 5470
Thermischer Widerstand @ 20psi & 1,5mm (°C in²/W)≤3,0ASTM D 5470
Durchbruchspannung (kV/mm)≥8,0ASTM D 149
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω.cm)≥1010ASTM D 257
Kompressionsrate @ 50psi (%)≥40,0ASTM D 575
Zugfestigkeit (MPa)≥1,5ASTM D 412
Dehnung (%)≥5,0ASTM D 412
Dielektrizitätskonstante @ 1 MHz≥2,0ASTM D 150
Dielektrischer Verlust @ 1 MHz≤0,1ASTM D 150
UL-ZertifizierungUL94V-0, 5VUL 94
Temperaturbereich (°C)-50 bis +180IEC 60068-2-14
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